سیستم خنک کننده بادی پردازنده دیپ کول مدل AG200

معرفی محصول

سیستم خنک کننده بادی دیپ کول AG200 یک خنک‌کننده پردازنده جمع‌وجور از نوع Single-Tower است که برای سیستم‌هایی با فضای محدود و پردازنده‌های با توان حرارتی متوسط طراحی شده است. این مدل با ساختار ساده و ابعاد مناسب، ضمن ارائه عملکرد خنک‌کنندگی قابل‌قبول، فضای زیادی از اطراف سوکت پردازنده و اسلات‌های حافظه را اشغال نمی‌کند.

AG200 به یک هیت‌سینک آلومینیومی با طراحی متراکم Matrix Fin مجهز شده است. انتقال حرارت از پردازنده به هیت‌سینک توسط دو لوله حرارتی مسی با قطر 6 میلی‌متر انجام می‌شود که مستقیماً با سطح پردازنده در تماس هستند و حرارت را به پره‌های هیت‌سینک منتقل می‌کنند.

وظیفه گردش هوا بر عهده یک فن 92 میلی‌متری PWM است. این فن با سرعت قابل تنظیم بین 500 تا 3050 دور در دقیقه کار می‌کند و حداکثر جریان هوای 36.75 CFM و فشار استاتیکی 2.89 mmAq را ارائه می‌دهد. استفاده از Hydro Bearing نیز به عملکرد روان و کنترل مناسب سطح صدا کمک می‌کند.

حداکثر توان دفع حرارت اعلام‌شده برای AG200 برابر با 100 وات است؛ بنابراین این خنک‌کننده برای پردازنده‌های اقتصادی و میان‌رده‌ای که در محدوده توان حرارتی آن قرار دارند، گزینه مناسبی محسوب می‌شود.

ابعاد کلی خنک‌کننده 119×77×133 میلی‌متر است و ارتفاع 133 میلی‌متری آن باعث می‌شود در مقایسه با بسیاری از کولرهای بزرگ‌تر، نصب آن در کیس‌های کامپکت ساده‌تر باشد. وزن خنک‌کننده نیز 304 گرم است.

AG200 از سوکت‌های متداول پردازنده‌های Intel و AMD شامل LGA1851، LGA1700، LGA1200، LGA1151، LGA1150، LGA1155 و همچنین AM5 و AM4 پشتیبانی می‌کند. خمیر حرارتی نیز به‌صورت پیش‌فرض روی سطح تماس اعمال شده است.